基板の耐用年数と耐熱性

このページでは、基板の耐用年数や耐熱性について詳しく解説しています。

基板の耐用年数と耐熱性

電子機器が作動している間、内部の部品は熱を持つようになり、基板にも使用年数によって経年劣化による故障リスクなどが生じます。

基板と一口にいっても複数の材質があり、材質の種類や保管状態によって耐用年数や耐熱性が変わることもポイントです。

基板の材質は、ICカードやデジカメなどに使われている「ガラスエポキシ基板」や、大型モーターなどに使われている「金属基板」、航空宇宙産業に利用される「ガラスポリイミド基板」など、用途や使用環境によって種類が異なります。

どのような材質を選ぶのか、どの程度の耐用年数や耐熱性を求めるのか、用途や回路基板を使う製品などによって考えることが大切です。

基板の耐用年数

それぞれの基板がどの程度の耐用年数を有するのかは、材質や構造だけでなく、保管状況や用いられる製品、使用環境によっても大きく異なります。また、部品実装後のコーディングといった条件によっても耐用年数が変わっていくため注意してください。

実際の耐用年数についてはメーカーごとの違いもあり、JIS規格やUL規格といった基準をクリアした上で、各メーカーへ問い合わせることが必要です。

基板の耐熱性（耐熱温度）

基板の耐熱温度や耐熱性はメーカーにとって企業秘密であり、例えば同じエポキシ基板であってもより高温下で保管したり使用したりできるものもあります。

また、「ガラスポリイミド基板」のように最初から厳しい環境を想定している高難燃性材料を用いた基板もあり、コストや条件などを総合的に考えながら適切なプランを構築していくようにしましょう。

材質や耐用年数を盲信せず適正品を使用する

吸湿特性が高いポリイミド樹脂系材料やビルドアップ基板の場合、湿気の多い場所で保管すれば基板がゆがんだり反ったりして、比較的早い段階で使えなくなることもあります。また、工法によって耐久性が下がることもあり、実装する時点で問題ないかどうか、それぞれの基板の状態を確かめることが大切です。