基板の種類

プリント基板の設計や製造などを検討している方のために、依頼する前に知っておきたい基板の種類について簡単に解説しています。

高多層基板

高速伝送や高電力などのレベルの高い要求を満たしてくれる高多層基板。高多層基板に対応している企業によっては、100層以上の積層に対応しているだけでなく、特殊加工により付加価値を施すことも可能です。

カーナビや小型多機能電化製品などに使用されることが多い基板です。コア基板に複数の導体層を重ねることで、パターン設計の自由度が向上するとともに高密度配線が可能となります。

超微細加工を可能とするレベルの高いレーザー技術とフィルドめっき技術などを駆使することによって製造が可能となる基板です。全ての層で自由に接続することが可能で、高性能デバイス機器の小型化にも対応できます。

一般的な基板に使用される銅と比較すると銅厚が140um以上と高く、多くの電流を供給することが可能です。また、放熱性にも優れているため、高密度な配線も可能となります。

基板上に実装した発熱部品の下部に銅ピンを圧入することで放熱性を向上させることができる基板です。配線の自由度もあり、設計も比較的容易でコストや重量をカットできます。

アルミ層、誘電層などの4層から構成される金属コア基板。熱を迅速に逃がすことができるため、温度管理がしやすいことがメリット。柔軟性に富んでいるため輸送時のダメージを抑えることも可能です。

リジッド基板とフレキシブル基板を組み合わせることにより、部品の実装がしやすく屈曲性にも優れた構成の基板をつくることが可能です。高機能部品やデジタルスチールカメラなどに使用されています。

一般的に1GHz以上の周波数を有する高周波信号の伝送に適した基板。高周波ハイブリッド基板に対応しているメーカーもあり、ノイズや信号の反射の軽減などに関する技術が問われます。

大型基板や長尺基板と同様に一般のサイズより大きい基板であり、照明やアンテナ、電子機器など、大型の機器に使用されるものです。高周波基板などの機能を持たせるためには、設計、製造、実装ともに技術が必要となります。

硬いだけでなく、電気絶縁性や耐熱性、耐蝕性にも優れ、高熱の状況下でも機能を発揮することができます。ハイパワーLED照明機器や高周波移動体通信機器などに使用されており、一般的な基板と製造方法が大きく異なるため、取り扱っているメーカーも多くありません。

外層から内層まで穴を貫通させることによって、スルホール形成する基板。ビルドアップ基板と異なり、レーザービアを用いないことが特徴。配線の自由度や密度を向上させることが可能となります。

リジット基板とは違って、薄くて絶縁性に優れた材料を使用しているため、屈曲性、柔軟性に富んでいることが特徴です。設計自由度が高いだけでなく、機器内の三次配線や可動部への配線が可能となります。