基板のエッチングの特徴と注意点

化学薬品などを使って基板の表面加工を行う「エッチング」は、電子機器のハイパワー化や高速化を目指す上で欠かせないポイントです。このページでは、基板のエッチングについて分かりやすく解説しています。

基板のエッチングとは？

エッチングとは？

基板製造における「エッチング」とは、化学薬品が持っている腐食作用を使って金属を溶解させ、基板表面を加工する表面処理技術です。

エッチングには複数の方法があり、エッチング液と呼ばれる液体を使用する方法やガスを使用する方法などがあります。金属加工にはフォトエッチング加工、プリント基板にはサブトラクティブ法など、素材によって適切なエッチング加工を行うことが重要です。

エッチングは、ハイパワー化や高速化が進む電子機器に相応しい基板を製造する上で欠かすことのできない工程だと言えるでしょう。

エッチングの方法

一般的なエッチング方法の例として、サブトラクティブ法とアディティブ法をご紹介します。

サブトラクティブ法

サブトラクティブ法は、あらかじめ基板の全面を銅箔でカバーした後、配線回路以外の銅箔を除去することで、回路形成する方法です。

配線として残したい部分には、事前にシルク印刷などでインクやフィルムを塗布しておき、それらが防蝕膜となって必要な配線を残します。

アディティブ法

アディティブ法は、銅箔が貼られていない基板の表面に、銅などの導体を用いて配線パターンを形成していく方法です。

絶縁体のベース材に導体で配線パターンを描いていくアディティブ法は、さらに配線パターンを直接成型する「フルアディティブ法」と、全面を銅で処理してから改めてサブトラクティブ法で配線パターンを構築する「セミアディティブ法」などに分類されます。

アディティブ法は一般的に、サブトラクティブ法よりも細かい配線パターンを構成するために用いられます。

エッチングの管理方法と注意点

安全性の確保

エッチングに使用される化学薬品は人体に有害な場合もあり、作業者の安全確保を行うことはもちろん、環境面でも安全性を確保しなければなりません。

サイドエッジ

厚みのある銅箔では、配線のサイド部分が腐食されて、上部と底部の配線幅に違いが生じるケースがあります。

サイドエッジとはこの配線幅の差であり、サイドエッジを生じないようにエッチングを施すことが理想的とされています。

素材や目的に合わせたエッチング

ご紹介したサブトラクティブ法やアディティブ法のほかにもさまざまなエッチング方法があり、材質や精度に応じて具体的な手法が異なります。

量産目的なのか、精密加工目的なのかなど、仕様や用途、素材・製造条件によって適切なエッチング技術を検討するようにしてください。