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基板設計を依頼する際の流れとは

目次

各メーカーへ実際に基板設計を依頼する時、どのような流れになるのか把握しておくことで、スムーズにプロジェクトを進められます。このページでは、基板設計を依頼する際の流れについて詳しく解説しています。

基板設計を依頼する際の流れ

依頼先の会社によって詳細は異なるものの、基板設計を依頼する場合の一般的な流れを理解しておくことは重要です。ここでは基本的な基板設計の流れについて解説しています。

問い合せ

各会社のサイトや企業が参加する展示会、ものづくり系のマッチングサイトなどを活用して、自社のニーズに合いそうな依頼先を比較検討します。

会社をピックアップしたら、公式サイトのフォームや電話を通じて問合せを行い、対応可能な製品や納期、価格などの詳細を確認してください。

仕様の確認

基板の設計から製造や量産まで、必要な条件について具体的な要望を伝えます。また、使用材料や枚数、処理方法・納期に関しても詳しくヒアリングを行ってもらうことが重要です。

要望した内容に応じて流れや納期も異なるため、各条件に合わせて適切なプランニングを行ってもらいましょう。

見積もり・契約

仕様の確認が完了すれば、改めて費用について見積を取ります。

見積書には価格だけでなく、納期や取引条件なども記載されており、それぞれの内容が事前の確認内容と相違がないか適切に確認することも欠かせません。必要に応じて複数社からの見積もりを取ることも有効でしょう。

見積もりの内容に納得できれば契約となります。

設計・検図・納品

注文書の内容に従って基本設計や詳細設計が行われます。また、それぞれの資料(回路図、部品表、基板外形図など)に問題がないかチェックすることも重要です。

完成した設計図に則って基板設計・詳細設計が行われ、メーカーごとの品質検査もクリアできたら、いよいよ納品です。

基板設計を依頼する際の準備

必要な資料・データ

基板設計を依頼する際、資料として求められる例として以下のようなものが挙げられます。

どのような基板を、どのようなデザインや仕様で構成してもらいたいのか、具体的に定まっていなければ正確に依頼することもできません。そのため、まずは自社でしっかりと条件を用意しておくようにしましょう。

あると尚良いデータ・資料

基板設計をスムーズに行って品質を高めていきたい場合、実際には必要最低限の資料だけでなく、さらに詳細な資料を用意することが望ましいでしょう。

具体的にはメイン部品の配置イメージや設計改版などの他、資料の内容を修正した場合は修正ポイントのリストなども必要です。

これらの資料をあらかじめ用意しておくことで、見積もりにかかる時間を短縮することにもつながります。

そのほか考えておきたいもの

配置イメージ図や修正点リストの他にも「ここだけはこだわりたい」といったポイントがあれば、事前に伝えておくことで作業の効率を上げられます。また基盤の用途や、基板設計を依頼するに至った経緯などを共有しておくことで、その分野に詳しい人を割り当ててもらえる可能性もあります。

なお、こだわっている内容についてプロの視点から適切に助言してくれるかどうかも、信頼できる基板設計会社を選ぶ上で重要なポイントとなるでしょう。

基板試作の依頼でおすすめ3社

基板の設計、製造、実装の3つに対応するとともに、一貫した製品・サービスの提供と顧客満足向上を実現するISO9001と環境にも配慮したISO14001を取得している3社を紹介します(2021年7月時点)。

コスパを求めるなら

シグナス
  • 海外製造で低コスト化を実現しつつ、土日稼働で短納期も実現。
  • 超高多層やビルドアップ基板、放熱基板など多様なニーズに応える体制
  • AW設計は自社+協力会社で対応。

【主な対応基板】

  • 高多層(~108層)
  • ビルドアップ基板
  • エニーレイヤー基板
  • 厚銅基板

その他の対応基板

放熱基板、銅インレイ基板、アルミ基板、リジットFPC、高周波基板、大型基板、セラミック基板、IVH基板、フレキシブル基板

実績を求めるなら

キョウデン
  • 車載品をはじめとした様々な業界への実績が多数。
  • 特許出願中の折り曲げ基板など、技術開発にも注力。
  • 年間5000件のAW設計実績あり(※2021年調査時点)。

【主な対応基板】

  • 高多層(~54層)
  • ビルドアップ基板
  • エニーレイヤー基板
  • 厚銅基板

その他の対応基板

リジットFPC、高周波基板、銅ペースト穴埋め基板、バンプ基板、IVH基板、フレキシブル基板、複合導体厚基板、薄物基板

特殊基板の対応なら

富士プリント工業
  • 部品内蔵基板など、特殊基板を製造できる技術力を持つ。
  • 3Dプリンターを用い、特殊形状の電子モジュール製造を実現。
  • AW設計は自社+業界大手のグループ企業でカバー。

【主な対応基板】

  • 高多層(~36層)
  • 部品内蔵基板
  • IVH基板
  • アルミ基板

その他の対応基板

ビルドアップ基板、リジッドFPC、厚銅基板、フレキシブル基板、薄物基板、厚板基板

【選定基準】基板の設計、製造、実装の3つに対応するとともに、一貫した製品・サービスの提供と顧客満足向上を実現するISO9001と環境にも配慮したISO14001を取得している3社を紹介します。