プリント基板の種類のひとつである高多層基板とはどんなものなのか、また、設計や実装などを依頼できる取り扱いメーカーを紹介します（当サイトでピックアップしている業者からセレクト。2021年7月時点）。
基板のパターン設計を自社、協力企業とともに行っており、多様なニーズに応えることが可能。多層基板では、驚異の108層超高多層構造を設計。小型化、狭所化が進む電子部品業界において、さまざまな仕様に対応することができます。
エポキシ樹脂の表面に銅の回路毛配線が施されたものを複数積み重ねて、加熱、接着により作成しています。板の厚さは0.5～6.3mmまでの幅があり、最大54層の多層基板を作成することが可能。複数のインピーダンスコントロール仕様にも対応可能です。
電子部品の小型化・高密度化に伴う高難易度基板製造の実績が豊富であり、4層板、6層板だけでなく、最大積層数30層を超える超多層基板にも対応しています。多くの回路を入れた基板でもスピーディーな製造が可能です。
基板設計においては年間数多くの実績があり、48層までの高多層基板に対応しています。ストレートフレキから異形まで多種多様に対応することができ、高品質かつスピーディーに提供することが可能。クライアントにニーズに合わせてワンストップソリューションを提供することができます。
基板製造の総合力を活かして、低コスト高信頼性を実現した高密度多層基板を製造しています。国内外に複数の拠点があるため、タイムリーな提供が可能。レーザービア及びフィルドめっきを活用した多段積みビルドアップ技術を応用することにより、配線自由度の高い多層基板構造を実現することができます。
全工程を見越した設計、シミュレーションにより、信号の遅延などを徹底的に排除した高品質設計を実施しています。片面から高多層基板の製造に対応しており、クライアントのニーズに応じて、小ロット、大ロット生産に柔軟に対応することが可能です。
設計段階から設計技術者が、EMCチェック、設計を実施しており、対策までフォローしているため、スピーディーな試作が可能。多種多様な基板設計に対応しており、基幹系通信ネットワーク製品向けの高多層基板の設計にも対応しています。
高品質案基板設計を提供することにより、開発リードタイムを短縮することができます。難易度の高い要求に応えるため、32層の高多層基板の設計、製造にも対応。自社実装工場を所有しているため、トータルサポートが可能です。
30年以上に渡って培われた経験と技術力により、さまざまな種類のプリント基板の設計に対応。34層の高多層基板の設計も可能です。また、高速回路波形解析やEMC対策などにより、リードタイムを短縮しながらワンストップで高品質な基板を提供することができます。
高い技術力と蓄積されたノウハウにより、4～50層の高多層基板を提供しています。高密度化技術と高多層積層技術を組み合わせることにより、高精度高精細な配線、及び高アスペクト比を実現。また、バックドリル加工を追加することにより、電気特性に効果を発揮することができます。
高い技術力で回路設計から実装までフルサポートしており、シビアなノイズ対策が要求される高多層基板の設計にも対応しています。制御基板やモーター制御など、デバイス選定、シミュレーションにより、ノイズを抑えた安定した動作を実現することが可能です。
早い段階からリジッド・フレックス配線板の量産化に取り組んでおり、材料を改善することにより大幅な薄型化を追求した高機能配線板を提案することが可能です。この技術を多層FPCへ展開することにより、高密度化も実現しています。
長年の経験から培われた設計技術と豊富案実績により、基材特性や製造ルールを考慮した設計ソリューションの提供が可能です。基板メーカーとしての強みを活かし、片面基板から20層の高多層基板まで対応が可能です。
プリント基板については、製品開発時の提案から設計、実機評価、量産までワンストップソリューションの提供が可能です。30層までの高多層基板に対応しており、特殊加工として特性インピーダンスコントロール、穴埋め、バックドリル、部品内蔵、端面スルーホールなどを施すこともできます。
片面板～16層多層基板に対応しており、実装時に生じる問題を事前に解決するために、フロントローディング設計を実施しています。設計、製造に関わる全ての情報を一元管理して、各セクションの品質チェックを行うことにより、高品質な基板を提供することが可能です。
最大100層、板厚14mmまでの高多層基板を提供することが可能。また、イニシャル費用無料により、1枚～量産までコストを抑えて製品開発をすることができます。さらに、製造工場のネットワークの強みを活かして、製造ボリュームや製造仕様にマッチする工場を選定して提供することが可能です。
基板設計のノウハウや技術力を有する設計者がクライアントとのコミュニケーションを重視し、高品質な基板を提供しています。高多層基板のように、高精度、高密度、高速性を重視した高速伝送基板設計にも対応することができ、解析シミュレーションにより開発期間や開発コストを削減することも可能です。
創業20年以上の実績と豊富な経験があり、40層までの高多層基板の提供が可能です。プリント基板設計技能士の資格を取得しているスタッフが多数在籍しており、開発能力が高いため効率的に業務を進めることができます。
プリント基板設計において豊富な実績と長年のノウハウがあり、高速回路基板やアナログ基板、電源基板などさまざまな基板の設計に対応することが可能です。4層～14層の貫通基板の設計にも対応しており、プラスαの提案を重視した地域密着型設計に努めています。
3つの拠点でデータを共有しながら、基板設計から実装まで効率的な業務を行うことが可能です。片面・両面・多層貫通基板が製作に対応しており、一般的な部材だけでなく、CEM-3やFR-4、特殊材なども幅広く取り扱っています。
高多層基板は基材と絶縁体を30層以上に組み合わせたものです。実装面積を広くできるというメリットがあるとともに、仕様製品の小型化、薄型化が可能。サーバーやネットワーク機器、大型コンピュータなどの高速伝送、高電力要求が高いアプリなどのメイン基板として採用されています。
多層基板や高多層基板では、基板を多層化することで配線パターンを基板の表面だけでなく内層まで配置できることがポイントです。これにより部品実装を行える表面積を拡大することが可能となり、回路規模の増築もスムーズに行えます。
回路の線幅やギャップを狭めることなく、回路形成精度を維持したまま部品実装の空間を確保できるため、歩留まり率を低下させることなく、品質や性能を追究した基板の設計・製作を進めていくことが可能です。
基板の製造効率や利用効率としてはメリットの多い多層基板・高多層基板ですが、だからこそ製品を正常・正確に製作するためには高いレベルの技術力や適切な生産環境が求められます。また、内面のパターン修正が困難であり、設計段階や製造段階にミスがあれば不具合品が量産されてしまう恐れもあるでしょう。
製品の品質についての検査も片面基板や両面基板と比較して複雑化するため、作業時間やコストといった負担が大きくなりがちです。
多層基板と一口にいっても、実際には貫通多層基板やIVH多層基板、ビルドアップ多層基板など様々なタイプの基板に分類されることもポイントです。
貫通多層基板は、導体層と絶縁層を繰り返し重ねて構成した多層構造に、貫通穴（スルーホール）をドリルで開けて構築する基板となっています。スルーホールの径は300μm以上となり、20層以上の多層構造も実現できることがポイントです。
シンプルだからこそ耐久性や安定性についてもメリットがあり、用途も幅広い基板です。
各層を1つの穴で貫通させるのでなく、必要な層と層の間を非貫通穴（ビア）によって連結させる多層基板です。表面層から内部に向けて開けるビアを「ブラインド・ビア・ホール」と呼び、表層以外の部分に設けて内層間をつなげるビアを「ベリード・ビア・ホール」と呼びます。
必要な部分にだけ穴が発生するため、配線やパッドなどを配置するための面積を多く確保できるようになり、高密度で小型の高多層基板を製作できることもポイントです。
ビルドアップ基板は、最初に中核（コア）となるプリント配線板を製作し、その上に絶縁層を構成させた上、必要な動体パターンを配置させます。また、さらに絶縁層を重ねながら必要な部分にレーザーで穴（レーザービア）を開けて、メッキによって導体として接続します。これらを繰り返して多層化していく基板がビルドアップ基板です。
高密度配線が可能になる上、貫通多層基板よりも回路パターンの自由度が高くなっており、小型チップの実装などに適しています。
基板の設計、製造、実装の3つに対応するとともに、一貫した製品・サービスの提供と顧客満足向上を実現するISO9001と環境にも配慮したISO14001を取得している3社を紹介します（2021年7月時点）。
コスパを求めるなら
【主な対応基板】
その他の対応基板
放熱基板、銅インレイ基板、アルミ基板、リジットFPC、高周波基板、大型基板、セラミック基板、IVH基板、フレキシブル基板
実績を求めるなら
【主な対応基板】
その他の対応基板
リジットFPC、高周波基板、銅ペースト穴埋め基板、バンプ基板、IVH基板、フレキシブル基板、複合導体厚基板、薄物基板
【選定基準】基板の設計、製造、実装の3つに対応するとともに、一貫した製品・サービスの提供と顧客満足向上を実現するISO9001と環境にも配慮したISO14001を取得している3社を紹介します。