プリント基板の種類のひとつであるエニーレイヤー基板とはどんなものなのか、また、設計や実装などを依頼できる取り扱いメーカーを紹介します（当サイトでピックアップしている業者からセレクト。2021年7月時点）。
108層にも及ぶ超高多層基板やパットオンビア、フレキシブル基板など、多種多様な基板のニーズに応えることができます。また、自社だけでなく協力会社と連携してAW設計にも対応。コストや納期など、何を優先するかによって、対応する工場を選ぶことができることも大きなメリット。小ロットからの生産も可能なので、クライアントのニッチなニーズにも応えてくれます。
セミアディティブ工法を用いて、微細パターンに対応することが可能。電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、めっき厚のバラツキを抑えることができ、フィルドビアに対応できます。ベースは、エニーレイヤー・スタック構造、複数段ビルドアップ配線板。両面、多層など、各種基板のニーズに応えることが可能です。
多彩な基板設計CAD設備やシミュレーション技術の向上により、基板設計のプロセスにおいて生じる問題を解決しています。そのため、ビルドアップ基板だけでなく、エニーレイヤーの設計も行っており、実績としては12層までの設計に対応可能。基板設計や製造などの複数のプロセスを一貫して行うことができるため、コストカットや納期短縮を実現することができます。
超微細加工が可能なレーザー加工、フィルドめっき技術などを組み合わせた基板で、全層自由接続が魅力です。薄型、0.4mmピッチCSPに対応可能であるほか、モバイル機器にぴったりの10層 M-VIA III（エニーレイヤー基板）の量産にも対応。商品企画から設計、実装、組み立て、検査、物流にいたるまで全てのプロセスのアウトソーシング一元化によるトータルソリューションサービスを提供しています。
技術力を結集し、気体電話無線通信基地局のシステム用途にも対応できる高密度実装、超微細配線によるエニーレイヤー基板を提供しています。Via-on-Via、Via-on-IVHなどにより配線自由度をさらに向上させることが可能に。また、ビルドアップ技術と高耐熱基材を組み合わせることにより、車載関連機器に適切な基板を提案することもできます。
超微細加工が可能となるレーザー技術、フィルドめっき技術などを組み合わせた基板で、全ての層で自由に接続できます。部品の高密度実装要求に応えられるだけでなく、設計の自由度が高いため、スマホやデジタルスチールカメラなど、高性能デバイス機器の小型化・薄型化への対応が可能です。
基板の設計、製造、実装の3つに対応するとともに、一貫した製品・サービスの提供と顧客満足向上を実現するISO9001と環境にも配慮したISO14001を取得している3社を紹介します（2021年7月時点）。
コスパを求めるなら
【主な対応基板】
その他の対応基板
放熱基板、銅インレイ基板、アルミ基板、リジットFPC、高周波基板、大型基板、セラミック基板、IVH基板、フレキシブル基板
実績を求めるなら
【主な対応基板】
その他の対応基板
リジットFPC、高周波基板、銅ペースト穴埋め基板、バンプ基板、IVH基板、フレキシブル基板、複合導体厚基板、薄物基板
【選定基準】基板の設計、製造、実装の3つに対応するとともに、一貫した製品・サービスの提供と顧客満足向上を実現するISO9001と環境にも配慮したISO14001を取得している3社を紹介します。