プリント基板の種類のひとつであるリジッドFPCとはどんなものなのか、また、設計や実装などを依頼できる取り扱いメーカーを紹介します（当サイトでピックアップしている業者からセレクト。2021年7月時点）。
さまざまな基板の小ロット生産から大量生産までワンストップでサポートしており、リジッド基板とフレキシブル基板の両方の利点を併せ持つリジッドFPC基板の生産に対応しています。また、納期やコストで微調整が利くことも魅力です。
高難易度基板製造の実績が豊富であり、空間の有効利用やケーブル配線工数の大幅削減によりリジッドFPCを製造することが可能です。フレックス基板2層、リジッド基板12層、計16層までのリジッドFPCの製造に対応しており、製品の信頼性の向上にも寄与することができます。
基板のさまざまな実装に対応しているだけでなく、基板の設計業務でも実績が豊富です。東京、関西、中部の各事務所ともにクライアントが支給した回路に対して、パターン設計の対応が可能。フレキシブルな対応が求められるリジッドFPCも高品質で提供することができます。
フレキシブル基板片面～4層までのリジッドFPC基板に対応しています。ファブレスをモットーとしているため、基板製造は外部委託が基本。案件に応じて製造の可否や納期、コストを吟味したうえで、メーカーを選定しているため、多種多様な基板への対応が可能です。
トータルソリューションとEMS体制により、さまざまな基板の設計から物流まで対応しています。高品質な設計、製造プロセスにより製造されるリジッドFPCは、自由な屈曲性だけでなく、トータルデザインの自由度をアップすることも可能です。
幅広い種類の基板製造にフレキシブルに対応することができ、品質やクライアントの顧客満足度の追求にも力を入れています。また、プリント基板設計CADやSI解析シミュレータ・ECM制御など、開発環境や設備が整備されていることも魅力です。
実装工場を所有しているため、充実した試作実装に対応できることが大きなメリットです。少量多品種に特化した体制が確立されているため、ニッチなニーズによるリジッドFPCでもスピーディーに対応することが可能です。
実装のしやすさ、屈曲性の2つのメリットがあるフレックスリジッド基板にも対応しています。また、基板設計と並行して、解析を行いビア位置の検討なども行っており、プレーン共振の問題などにも対応することができます。
100プリント基板の研究開発、設計、製造、実装、組み立てまで、ワンストップかつフレキシブルな対応が可能です。リジッドFPCについては、コネクタレスによる品質の安定化、及びフライングテール、スキップビアなどの技術を組み合わせることにより、小型化・高密度化を実現しています。
部品の実装がしやすいリジッド基板と、屈曲性に優れ限定された内部スペースでも配置ができるフレキシブル基板のメリットを併せもつ基板です。リジッド部とフレックス部から構成されており、リジッド部は各層間をスルーホールで接続。
高密度向けには、この部分にビルドアップ法を適用します。またリジッド基板とフレキシブル基板が一体化しているため、両基板間に接続用のコネクタが必要ありません。高機能部品や小型モバイル機器、デジタルスチールカメラなどに使用されています。
リジッドFPCとは、部品実装が行いやすいリジッド基板と立体的な配線がしやすいフレキシブル基板の良いところを組み合わせたプリント基板のことです。リジッドFPCなら薄型化や小型化、軽量化を図ることができ、コネクタを接続していない分、ノイズも少ないというメリットもあるでしょう。
フレキシブル基板は薄い構造のため、専用の実装設備が欠かせません。しかしリジッドFPCなら剛性が高いため、従来のリジッド基板用の実装設備でも活用することが可能です。そのため実装密度も高めることができるでしょう。
リジッドFPCではリジッド基板とフレキシブル基板が一つになっているため、双方の基板を接続するためのコネクタが不要です。そのためコネクタの高さや重量を抑えることができ、より小型化・軽量化・薄型化を図ることができるでしょう。またコネクタに接続していない分、ノイズも少ないといったメリットもあります。
リジッドFPCが使い勝手のいい特徴として、さまざまな形状に対応できるという点です。折りたたみ型・フライイングテール型・ブックバインダー型などがあり、設置するスペースに応じて、自由に形状を調整しやすいでしょう。
非常にメリットも多いリジッドFPCですが、リジッド基板と比べると製造コストが高くなってしまうというデメリットがあります。製造のプロセスが非常に難しく、またフレキシブル基板の材料を活用するため、余計なコストがかかってしまうでしょう。さらに製造に高いスキルも必要となり、量産可能なメーカーも少ないという点もコストが下がらない要因の一つです。
リジッドFPCはコストが高くなる可能性が高いですが、軽量化などのメリットも非常に多いため様々な製品に活用されています。たとえば家庭用ゲーム機や医療機器、ストレージデバイス、スマートデバイス、通信基地局、ウェアラブルデバイス、携帯電話などです。より小型軽量化が必要とされる機器や、高い信頼性が追及される機器などに使用されるケースが多いでしょう。
そもそもリジッドFPCはアメリカで開発され、軍事航空宇宙機器の信頼性アップや小型化を図るために開発されたのがスタートです。複数のプリント基板の間を数多くの電線で接続していたので、ミスも多く動作不良や接続不良などのトラブルが多い現状でした。そこでプリント基板とリード線が一つになったリジッドFPCを開発することで、トラブルが発生しにくい環境を作り上げたのです。
日本においては東芝製のノートパソコンに1990年代に始めて搭載され、その後デジカメ・携帯電話など小型携帯機器に活用されるようになった歴史があります。多くの機器に用いられることで、生産数もアップし、今に至っています。
基板の設計、製造、実装の3つに対応するとともに、一貫した製品・サービスの提供と顧客満足向上を実現するISO9001と環境にも配慮したISO14001を取得している3社を紹介します（2021年7月時点）。
コスパを求めるなら
【主な対応基板】
その他の対応基板
放熱基板、銅インレイ基板、アルミ基板、リジットFPC、高周波基板、大型基板、セラミック基板、IVH基板、フレキシブル基板
実績を求めるなら
【主な対応基板】
その他の対応基板
リジットFPC、高周波基板、銅ペースト穴埋め基板、バンプ基板、IVH基板、フレキシブル基板、複合導体厚基板、薄物基板
【選定基準】基板の設計、製造、実装の3つに対応するとともに、一貫した製品・サービスの提供と顧客満足向上を実現するISO9001と環境にも配慮したISO14001を取得している3社を紹介します。